Обучение по специальности: Травильщик прецизионного травления

Характеристика работ. Травление, обезжиривание инейтрализация деталей. Травление пластин полупроводниковых приборов и микросхемв кислотах, обработка в органических растворителях. Подготовка ванн длятравления в кислотах и щелочах. Корректировка температуры ванн. Загрузкадеталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления. Работа сэлектронагревательными приборами. Регулирование процессов травления по заданнымрежимам. Контроль процесса травления и определение качества травления припомощи измерительного инструмента. Сушка деталей. Обработка тары, оснастки,приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющихрастворах и органических растворителях. Предупреждение возникновения брака.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей, принципдействия обслуживаемого оборудования; устройство и правила эксплуатацииоднотипного оборудования для травления и обезжиривания; назначение отдельныхэтапов процесса и последовательность их выполнения; основные режимы травления,обезжиривания и очистки; составы применяемых травильных и обезжиривающихрастворов; методы контроля чистоты поверхности; применяемыйконтрольно-измерительный инструмент; основные свойства кислот, щелочей,применяемых материалов, виды брака; электротехнику и электрохимию в пределахвыполняемой работы.

Примеры работ

1. Блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали иреле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление.

2. Детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическоетравление.

3. Детали простые для магнетронов - химическое иэлектрохимическое травление.

4. Детали корпусов полупроводниковых приборов - травление ворганических растворителях и кислотах; промывание.

5. Детали из нержавеющей и легированной стали - химическоеполирование и травление.

6. Детали с мелкой резьбой - травление.

7. Изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура кним - травление.

8. Изоляторы и баллоны кварцевые - травление в100-процентной плавиковой кислоте.

9. Кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление вплавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание.

10. Корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление,промывание, обезжиривание и сушка основания.

11. Кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте.

12. Пластины, кристаллы германия, кремния и переходы -подготовка к травлению методом химико-динамического полирования послемеханической обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе;травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкимилаками; обезжиривание и промывание.

13. Пластины - качественное промывание пластин передфотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной,азотной, плавиковой) и органических растворителях.

14. Пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах(соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией.

15. Пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой счастотой до 15 МГц - травление до заданной частоты.

16. Пластины кварцевые низкочастотные - травление.

17. Пластины и слитки монокристаллического кремния -травление на установках в открытых ваннах.

18. Проволока из различных металлов разного диаметра -химическое и электрохимическое травление и очистка.

19. Скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другиемеханические детали - травление.

20. Слитки, прутки и отходы - травление.

21. Спецприборы - химическая полировка выводов.

22. Стакан спецприбора с вваренными выводами - травление.

23. Стеклокомплекты - химическое обезжиривание.

24. Элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическаяочистка.

§ 133. Травильщик прецизионного травления 3-го разряда

Характеристика работ. Травление, химическая очисткадеталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщинысогласно технологической документации. Травление деталей с труднодоступнымивнутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров.Травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей.Травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов.Ведение процесса растворения стального и молибденового кернов. Ведение процессаобработки в ультразвуковых ваннах. Промывание деталей на установкехимико-динамического полирования. Настройка установки. Работа на микроскопах сцелью определения качества поверхности при различных химических обработках.Приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций. Расчети корректировка электролитов, фильтрация. Нейтрализация и регенерацияотработанных электролитов и растворов. Определение скорости травления наконтрольных деталях и корректировка времени травления. Определение отсутствияперекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов.

Должен знать: устройство и правила эксплуатацииоборудования различных типов для травления; устройство и правила эксплуатацииустановок ультразвуковой обработки; устройство и правила работы на микроскопах,контрольно-измерительных инструментах; значение качества травления,обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операций; химические ифизические свойства кислот и щелочей; составы и свойства травильных иобезжиривающих растворов; принципиальную схему процесса элекролитическойочистки; виды брака и методы его предупреждения.

Примеры работ

1. Детали медные, вкладыши - размерное травление вультразвуковых установках.

2. Детали графитовые - травление.

3. Диоды туннельные - контролируемое электрическоетравление.

4. Заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые -травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре,электротравление, химическое травление, осветление, промывание.

5. Катоды из сплава бериллия - травление.

6. Керамика специальная - травление в плавиковой кислоте.

7. Керн молибденовый - вытравливание из вольфрамовойспирали.

8. Корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировкас проверкой на микроскопе.

9. Кристаллы германия и кремния, пластины из ковара -точное травление.

10. Кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянныйкорпус, - травление.

11. Кристаллы германия и кремния, собранные скристаллодержателем, - травление в растворе фтористо-водородной кислоты.

12. Кристаллодержатели, шасси, колбы металлические -травление.

13. Оснастка для установок напыления - отмывка в"царской водке", сбор золота.

14. Переходы собранные - травление, травление в плавиковойкислоте при помощи ультразвуковой обработки.

15. Переходы, пластины кремниевые - силанирование.

16. Переходы, собранные с выводом, - травление.

17. Пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия принастройке ее на заданную частоту.

18. Пластины из полупроводниковых материалов - маркировкакислотой, реставрация, травление.

19. Пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкоеи глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующейнейтрализацией отходов травителей.

20. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем -химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическоеполирование; реставрация (травление в растворе фтористо-водородной кислоты,кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе).

21. Пластины арсенида галлия - химическая обработка.

22. Пластины кремния - снятие боросиликатного стекла;обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления;смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывкапластин перед напылением металлов; травление мезоструктур.

23. Пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте,никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковойкислоте.

24. Пластины кварцевые шлифованные и полированные счастотой от 45 до 200 МГц по 5-й механической гармонике - травление до заданнойчастоты.

25. Пленки на окисле тонкие - стравливание послойное.

26. Проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана,нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органическихрастворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание.

27. Проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тараметаллическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей икислот.

28. Проволока из тугоплавких металлов и их сплавов -травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки.

29. Спаи металла со стеклом - размерное травление.

30. Транзисторы - травление.

31. Электроды эммитера и коллектора - травление.

§ 134. Травильщик прецизионного травления 4-го разряда

Характеристика работ. Травление пластин, деталей сложнойконфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точноетравление, химическая и химико-механическая полировка). Химическая обработка вгорячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо-водородная и т.д.),щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса. Химическоевыявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов.Профильное травление деталей с массирующим покрытием. Измерение глубины иширины профиля на микроскопах. Приготовление сложных растворов для травления ихимической обработки, электролитов. Выбор оптимальных режимов травления. Подборсуспензий для химической и химико-механической полировки и травителей приопробовании новой технологии. Регенерация ионно-обменного слоя, золота. Очисткаповерхности деталей и пластин до и после травления. Очистка полированнойповерхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония,окиси хрома. Обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов. Контрольшероховатости на микроскопе.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей,кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность;принцип работы ванн различных конструкций; конструкцию и принцип работыпусковых и регулирующих устройств; устройство, назначение и условия примененияконтрольно-измерительных инструментов и приборов; виды, назначение, способы ирежимы процессов травления, обезжиривания и очистки; свойства индикаторов, ихприменение и приготовление; режимы травления для различных материалов; методыизмерения плоскостных и глубинных размеров рельефа; методы контроля параметровна отдельных стадиях ведения технологического процесса; порядок ведениятехнической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расходаматериалов.

Примеры работ

1. Блоки анодные полюсных наконечников, керны катодовмагнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковыхустановок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной вионообменной установке.

2. Детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов- травление методом протяжки.

3. Детали из АРМКО - химическое полирование и травление сприменением подогретых кислот (более 80 градусов).

4. Детали и узлы электронно-оптической системы - точноетравление в ваннах, электротравление.

5. Детали установки полного легирования - нейтрализация врастворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение ворганических растворителях.

6. Катоды - обработка в различных кислотах наультразвуковой установке.

7. Колпаки, подколпачное устройство установок напыления -обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода.

8. Кристаллы и пластины германия и кремния - точноетравление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двухсторон.

9. Монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната -точное травление.

10. Основание корпусов и крышек БИС - особо качественнаяочистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола;сушка и контроль.

11. Пластины из полупроводниковых материалов - обработкаперед термодиффузионными операциями.

12. Пластины из полупроводниковых материалов - обработкаперед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты,фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки нацентрифуге; травление разделительных канавок.

13. Пластины и кристаллы германия и кремния, пластинаарсенида галлия - точное травление.

14. Пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотойдо 20 МГц - травление до заданной частоты.

15. Пластины кремния - химическое высаживание золота.

16. Пластины германия и кремния - химическое полирование впределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости.

17. Пластины для приборов - промывка на ультразвуковыхустановках.

18. Пластины - травление с целью получения определенноговытравленного профиля по поверхности.

19. Пластины кремния - травление лунки в установкединамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной.

20. Пластины кремния полированные - химическая обработкаповерхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданнойразмерности.

21. Пластины кремния - отмывка после эпитаксиальногонаращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определениекачества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощьюмикроскопа.

22. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем -химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках.

23. Пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузиейцинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия.

24. Переходы собранные - электролитическое травлениемезоструктуры.

25. Пленка эпитаксиальная - химическая обработка.

26. Проволока из цветных металлов и сплавов - травлениеэлектромеханическим способом, методом протяжки.

27. Реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка наустановках УТКР, ФОКР, УС-1.

§ 135. Травильщик прецизионного травления 5-го разряда

Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентномтравителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийноетравление. Химическое и химико-механическое травление пластин повышенногодиаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованиемсинтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры.Определение скорости и времени травления профилированных структур.Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режимавысаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя,метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулированиеультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор икорректировка режимов травления. Измерение глубины травления поинтерференционным линиям на микроскопе.

Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемыхоборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травленияи промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления;условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра;механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойствакислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемыхв процессе работы; основные виды брака и способы их устранения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов -травление методом протяжки.

2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическоетравление.

3. Переходы - силанирование приборов типа ТМ-10.

4. Ножки собранные - обработка в различных реактивах.

5. Пластины, кристаллы - травление и обработка изультразвуковой установки.

6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10,1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления.

7. Пластины - растравливание на кристаллы.

8. Пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление(отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворахкомплексообразователей).

9. Пластины - вытравливание канавок определенного профиляпо чертежу с заданной точностью.

10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные сосновной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-ймеханической гармонике - травление до заданной частоты.

11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем -многостадийная химическая обработка на линии типа "Лада-1"; снятиеборосиликатного стекла с последующей химической обработкой вперекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах.

12. Пластины монокристаллического кремния - химическаяобработка с заданным качеством поверхности.

13. Проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление(с диаметра 21...11 микрон до диаметра 17...5 микрон).

14. Стекла сложные (ФСе; БСе) - травление.

15. Эпитаксиальные структуры феррит - гранатов для сложныхмагнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.

§ 136. Травильщик прецизионного травления 6-го разряда

Характеристика работ. Ведение процессов объемной химическойобработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокисикремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированныхкомплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор изадание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемойконцентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химическойобработки, отмывки и сушки. Контроль по дисплею и регулирование технологическихпараметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды).Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин.Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированныханализаторах поверхности типа "SUZFSKAN4500". Обслуживаниеавтоматизированных комплексов химической обработки в режиме"отладка". Ведение учета отказов автоматизированного комплекса,анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ.Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическаяобработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение изадание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимовотмывки на компьютере. Контроль параметров технологического процесса споследующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольныхграфиков.

Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивныеособенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химическойобработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы наперсональном компьютере и способы задания параметров химической обработки наавтоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройствои правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP; принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ;порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированнойподачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные видыбрака и способы его устранения.

Примеры работ

1. Пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачныхрастворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии"Кубок"; травление Si2O2, Si3N4, ФСС на линии "Кубок Т".

2. Пластины стеклянные - многостадийная химическаяобработка на ультразвуковых автоматических линиях.

Комментарии к профессии

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Травильщик прецизионного травления» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция травильщика прецизионного травления, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу. При составлении рабочих (должностных) инструкций обратите внимание на общие положения и рекомендации к данному выпуску ЕТКС (см. раздел «Введение»).

Обращаем ваше внимание на то, что одинаковые и схожие наименования рабочих профессий могут встречаться в разных выпусках ЕТКС. Найти схожие названия можно через справочник рабочих профессий (по алфавиту).